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中試級(jí)碳化硅微通道反應(yīng)器 芯片模塊: 碳化硅微通道反應(yīng)器:①單組反應(yīng)器芯片為多片式結(jié)構(gòu),采用專有技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體,消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自帶溫度探頭,實(shí)時(shí)監(jiān)控反應(yīng)溫度變化; ②反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì),一面是反應(yīng)通道,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,極大的提高了換熱效率。
反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅,純度99.99%以上,采用無壓燒結(jié)工藝燒制
碳化硅微通通道反應(yīng)器 小試級(jí)10ml-機(jī)組: 1.反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅,純度99.5%以上,采用無壓燒結(jié)工藝燒制; 2.單組反應(yīng)器芯片為多片式結(jié)構(gòu),采用專有技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體,消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自帶溫度探頭,實(shí)時(shí)監(jiān)控反應(yīng)溫度變化; 3.反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì),一面是反應(yīng)通道,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,極大的提高了換熱效率。
碳化硅微通道反應(yīng)器 連續(xù)流 工業(yè)級(jí)-機(jī)組: 1.反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅,純度99.5%以上,采用無壓燒結(jié)工藝燒制; 2.單組反應(yīng)器芯片為多片式結(jié)構(gòu),采用專有技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體,消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自帶溫度探頭,實(shí)時(shí)監(jiān)控反應(yīng)溫度變化; 3.反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì),一面是反應(yīng)通道,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,極大的提高了換熱效率。
碳化硅微通道反應(yīng)器 連續(xù)流 中試級(jí)-機(jī)組: 1.反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅,純度99.5%以上,采用無壓燒結(jié)工藝燒制; 2.單組反應(yīng)器芯片為多片式結(jié)構(gòu),采用專有技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體,消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自帶溫度探頭,實(shí)時(shí)監(jiān)控反應(yīng)溫度變化; 3.反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì),一面是反應(yīng)通道,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,極大的提高了換熱效率。
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